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如何解決Led的散熱,主要從兩個(gè)方面入手 2017-02-17 解決Led的散熱,從兩個(gè)方面入手,封裝前與封裝后,可以理解為L(zhǎng)ed芯片散熱與Led燈具散熱。   (led顯示屏模組)LED芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關(guān),因?yàn)槿魏蜭ED都會(huì)制成燈具,所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過(guò)燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好,因?yàn)長(zhǎng)ED芯片的熱容量很小,一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高,如果長(zhǎng)時(shí)期工作在高溫的狀態(tài),...
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